> 2026年6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会将审议粤芯半导体技术股份有限公司的首发上市申请。这家连续三年累计亏损超65亿元的晶圆制造企业，计划募集75亿元资金，若成功上市，将成为创业板首家晶圆制造企业。!(://-image-tos-cn-i-tt/)在国产替代与AI算力需求爆发的背景下，粤芯半导体的IPO不仅是一次资本闯关，更是创业板支持未盈利硬科技企业的标志性测试。## 改写广东“缺芯”历史的链主粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州黄埔。2019年，其一期产线正式量产，一举改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的历史，被誉为“广州第一芯”。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，粤芯填补了珠三角高端晶圆制造的短板，重构了全国半导体产业版图。!(://-image-tos-cn-i-tt/)公司专注于特色工艺晶圆代工，工艺平台围绕“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。截至2025年末，粤芯已与超过**200家客户**建立合作，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达**80%**。从OPPO、vivo到华为、中兴，再到广汽、小鹏、比亚迪，粤芯的工艺平台正成为大湾区半导体产业链的“中央处理器”。## 硅光技术：AI时代的唯一量产卡位在技术路线上，粤芯半导体避开了追逐高端制程的红海，聚焦于**180nm至55nm成熟制程**的特色工艺。其核心护城河在于硅光（SiPho）技术。根据Frost & 数据，截至2026年4月末，公司是**中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业**。!(://-image-tos-cn-i-tt/)- 公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺平台，累计投片量已超过**3000片**。- 产品涵盖**400G、800G及1.6T**高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当，并为智算中心光互联、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。- 公司正在导入更先进的**3.2T NPO**产品，持续加码光电融合工艺研发。在AI大模型训练与推理需求激增的背景下，硅光芯片被视为算力传输的关键基础设施。粤芯半导体已与多家光芯片设计公司合作粤芯半导体冲刺创业板，首发上市申请将接受审议，终端客户涵盖行业知名云服务厂商，预计未来硅光产品销售收入占比将逐步提升。## 高增长与深亏损的财务悖论粤芯半导体的经营数据呈现鲜明反差。2023年至2025年，公司营业收入从**10.44亿元**增长至**25.82亿元**，年均复合增长率高达**57.30%**。2026年一季度，营收同比增长71.95%，增长势能强劲。截至2026年5月末，公司在手订单**32.12万片**，对应金额**15.33亿元**，订单已排至2026年下半年。然而，同期归母净利润持续为负，分别为**-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元**，累计亏损超65亿元。亏损主要源于晶圆制造业的“重资产”特性——报告期内机器设备折旧合计超过55亿元，仅2025年折旧就达**23.02亿元**。公司主营业务毛利率长期为负，2025年为-58.24%。> 粤芯半导体在招股书中解释：“公司持续亏损的核心原因是晶圆代工行业‘重资产’的商业模式本质。”## 75亿元募资：押注产能扩张与研发攻坚本次IPO拟募资**75亿元**，资金用途明确指向主业强化。!(://-image-tos-cn-i-tt/)- **35亿元**用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目，规划月产能**4万片**，重点面向工业级、车规级市场。- **25亿元**用于特色工艺技术平台研发项目，包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片研发等子项目。- **15亿元**补充流动资金，缓解运营压力。公司同时已启动总投资约**252亿元**的第四期项目建设，规划产能4万片/月，工艺节点涵盖65nm-22nm，瞄准人工智能、高端工业控制等高端应用。## 风险聚焦：高负债与盈利不确定性尽管订单饱满，粤芯半导体面临显著财务与市场挑战。报告期各期末，公司资产负债率持续攀升，2025年末达**84.13%**，远超行业平均水平。长期借款高企，截至2025年末达134.9亿元，而货币资金为63.7亿元。在竞争层面，公司主要产能集中于成熟制程，而国内同行正扎堆扩产。数据显示，2026年全球新增12英寸成熟制程产能中，**77%来自中国晶圆代工厂**，价格战压力不容忽视。粤芯的晶圆销售单价约为4260元/片（2025年），不足行业龙头中芯国际同期单价的一半，议价权相对薄弱。盈利前景方面，公司预计最早于**2029年实现整体盈利**，前提是收入达到**124.70亿元**且综合毛利率达到**8.32%**。这一预期高度依赖高价值产品（如硅光、55nm以下制程）的规模放量，但这些产品多数仍处于研发或产能爬坡阶段，存在不确定性。## 创业板第三套标准的包容性测试粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准：“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。公司2025年营收**25.82亿元**远超门槛，外部融资估值达253亿元，符合标准。作为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，粤芯的案例体现了资本市场对硬科技、长周期创新企业的包容。深交所相关负责人曾表示，将严格落实创业板各套上市标准，为初盈利、未盈利企业提供更多包容性，支持优质创新企业拓宽融资渠道。## 链主上市：大湾区半导体的新起点粤芯半导体的IPO创业板上市一般要多久，超越了个体企业的融资需求。作为粤港澳大湾区半导体产业链的关键“链主”，其上市有望带动上下游企业集聚，强化区域产业链协同。在模拟芯片国产化率仅约16%的背景下，粤芯在特色工艺及硅光赛道的卡位，精准填补了国内产能与技术缺口。从台积电、中芯国际的发展历程看，晶圆制造业普遍遵循“先亏损、再盈利、后爆发”的长周期模型。粤芯冲刺创业板，正是资本市场尝试陪伴“硬科技长跑选手”的生动实践。6月15日的上市委审议结果，不仅将决定这家广东“第一芯”的资本命运，也将为后续同类企业的上市路径提供重要范本。